指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM RFSoC
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1156-FCBGA (35×35)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
1156-BBGA,FCBGA
I/O の数:
366
RAM サイズ:
256KB
スピード:
533MHz,1.333GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM
抜け目がないサイズ:
-
導入
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC Zynq®UltraScale+TM FPGA,930K+ ロジックセル 533MHz, 1.333GHz 1156-FCBGA (35×35)
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