XCZU19EG-2FFVC1760E
メーカー:
AMD
記述:
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA について
部門:
半導体
指定
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XCZU19
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 1143K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1760-FCBGA (42.5×42.5)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
1760-BBGA,FCBGA
I/O の数:
512
RAM サイズ:
256KB
スピード:
533MHz,600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
抜け目がないサイズ:
-
導入
CoreSight™、CoreSight™の破片（例えばSOC）の腕Mali™-400 MP2システムの二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™ IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC Zynq®UltraScale+™ FPGAの1143K+論理の細胞533MHz、600MHz、1.3GHz 1760-FCBGA （42.5x42.5）
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