XCZU7EG-1FBVB900I
メーカー:
AMD
記述:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
部門:
半導体
指定
カテゴリー:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XCZU7
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 504K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
900-FCBGA (31x31)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
900-BBGA,FCBGA
I/O の数:
204
RAM サイズ:
256KB
スピード:
500MHz,600MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
抜け目がないサイズ:
-
導入
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,504K+ ロジックセル 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)
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