指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
A2F500
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,POR,WDT
主要 な 特質:
ProASIC®3 FPGAの500Kゲート、11520のDフリップ フロップ
シリーズ:
SmartFusion®
パッケージ:
トレー
Mfr:
マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ:
256-FPBGA (17x17)
接続性:
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
256-LBGA
I/O の数:
MCU - 25、FPGA - 66
RAM サイズ:
64kB
スピード:
80MHz
コアプロセッサ:
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ:
512KB
導入
ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン® プロアシック®3 FPGA 500Kゲート 11520 D-Flip-Flops 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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