指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
FPGA -2500K論理素子
シリーズ:
Stratix® 10 SX
パッケージ:
トレー
Mfr:
インテル
供給者のデバイスパッケージ:
1760-FBGA、FC (42.5x42.5)
接続性:
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
1760-BBGA,FCBGA
I/O の数:
688
RAM サイズ:
256KB
スピード:
1.5GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載する
抜け目がないサイズ:
-
導入
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC ストラキス® 10 SX FPGA - 2500K ロジック要素 1.5GHz 1760-FBGA,FC (42.5x42.5)
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